Powerstack mit außenliegenden VCC-Lagen

[tle]

Hallo,

bei üblichen (Referenz-)Lagenaufbauten ist ein innenliegender Powerstack immer mit GND zu den Signallagen abgeschlossen. Um nun aber die Anzahl der Lagen im Zaum zu halten, stelle ich mir folgenden Aufbau vor:
Layer 1-3: Sig-GND-Sig
Layer 4-9: VCC-GND-VCC-VCC-GND-VCC
Layer 10-12: Sig-GND-Sig
Das FR4 zwischen L3-L4 und L9-L10 ist mit 300um spezifiziert, entgegen dem Powerstack mit 50um FR4 und 100um innerhalb der zwei Signalblöcke.

Welche Nachteile hat dieser Aufbau? Ist die Anzahl der GND-Lagen zu gering? Oder warum ist solch ein Lagenaufbau sonst nirgends zu sehen?

LG,
Thomas

[Luc]

Hallo!

Ich finde den Lagenaufbau gut! (Die genannten Substratdicken sind OK!)
Warum wird das sonst nirgendwo vorgeschlagen? Die meisten Vorschläge sind im Wesentlichen auf günstige Fertigungseigenschaften abgestellt. Die Erkenntnis, dass der Lagenaufbau für die SI- / PI- und EMV-Eigenschaften von essentieller Bedeutung ist, ist noch nicht sehr verbreitet...
Beste Grüße, Dirks